概述:LED路燈的溫度過高會影響LED燈具的使用壽命,行業(yè)內(nèi)都認為越低越好,因此LED的壽命和結(jié)溫呈現(xiàn)反比效果,結(jié)余的溫越高,壽命越低。散熱體就是解決散熱的,他的溫度只要不超過自身能承受溫度就好了。關(guān)鍵是芯片的溫度。要能快速的把LED路燈燈具所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上實現(xiàn)快速擴散散量的效果。
led路燈高溫的思路:路燈燈具芯片尺寸與散熱的關(guān)系,提高功率LED的亮度最直接的方法是增大輸入功率,而為了防止有源層的飽和必須相應(yīng)地增大p-n結(jié)的尺寸;增大輸入功率必然使結(jié)溫升高,進而使量子效率降低。單管功率的提高取決于器件將熱量從p-n結(jié)導(dǎo)出的能力、在保持現(xiàn)有芯片材料、結(jié)構(gòu)、封裝工藝、芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下,單獨增加芯片的尺寸。使用led路燈散熱器鰭片是最常見的散熱方式,用led鋁合金散熱鰭片做為外殼的一部分來增加散熱面積。導(dǎo)熱塑料殼。使用LED絕緣散熱塑料替代鋁合金制作散熱體,能大幅提高熱輻射能力。表面輻射散熱處理。燈殼表面做輻射散熱處理,簡單的就是涂抹輻射散熱漆,可以將熱量用輻射方式帶離燈殼表面。空氣流體力學(xué)利用燈殼外形,制造出對流空氣,這是最低成本的加強散熱方式。燈殼散熱的目的是降低LED芯片的工作溫度,由于LED芯片膨脹系數(shù)和我們常用的金屬導(dǎo)熱、散熱材料膨脹系數(shù)差距很大,不能將LED芯片直接焊接,以免高、低溫?zé)釕?yīng)力破壞LED芯片。最新的高導(dǎo)熱陶瓷材料,導(dǎo)熱率接近鋁,膨脹系可調(diào)整到與LED芯片同步。這樣就可以將導(dǎo)熱、散熱一體化,減少熱傳導(dǎo)中間環(huán)節(jié)。風(fēng)扇,燈殼內(nèi)部用長壽高效風(fēng)扇加強散熱,造價低,效果好。不過要換風(fēng)扇就是麻煩些,也不適用于戶外,這種設(shè)計較為少見液態(tài)球泡。利用液態(tài)球泡封裝技術(shù),將導(dǎo)熱率較高的透明液體填充到燈體球泡內(nèi)。這是除了反光原理外,唯一利用LED芯片出光面導(dǎo)熱、散熱的技術(shù)。燈頭的利用 在家用型較小功率的LED燈,往往利用燈頭內(nèi)部空間,將發(fā)熱的驅(qū)動電路部分或全部置入。這樣可以利用像螺口燈頭這樣有較大金屬表面的燈頭散熱,因為燈頭是密接燈座金屬電極和電源線的。所以一部分熱量可由此導(dǎo)出散熱。導(dǎo)熱散熱一體化--高導(dǎo)熱陶瓷的運用。
LED路燈高溫的6個解決方法:
1、超導(dǎo)熱能力:微槽群復(fù)合相變冷卻技術(shù)具有超導(dǎo)熱能力,其導(dǎo)熱能力是鋁基板的10000倍,該技術(shù)能把LED芯片的熱量及時送到面積無限散熱面上。導(dǎo)熱系數(shù)大于106 W/(m*℃)。
2、冷卻能力超強:取熱熱流密度已達400W/cm2,其能力比水冷高1000倍,比熱管高約100倍。取熱能力比強制水冷高100倍,比強制風(fēng)冷高1000倍。
3、無功耗冷卻:被動式散熱,無需風(fēng)扇或水泵,無冷卻用能耗,無動力運行,節(jié)能。MGCP技術(shù)是巧妙利用大功率電力電子器件發(fā)熱的能量使取熱介質(zhì)蒸發(fā)產(chǎn)生動能和勢能,蒸氣流動到冷凝器放熱冷凝成液體,借助取熱器微槽群的毛細力和液體重力回流到與大功率電力電子器件緊貼的取熱器,從而實現(xiàn)無外加動力的閉式散熱循環(huán)。
4、重量輕、體積?。褐亓坎坏浆F(xiàn)有散熱器的25%,體積可小到20%以下。
5、可靠性高:裝置簡潔緊湊,工作穩(wěn)定,無啟動問題,可靠性遠高于風(fēng)扇、水冷和熱管散熱器。
6、成本低、環(huán)保:產(chǎn)品成本小于風(fēng)扇、水冷和熱管的散熱器;相變工質(zhì)環(huán)境友好,量少無消耗。
以上是恒源路燈在led路燈實際使用過程總結(jié)分析出的一些經(jīng)驗。
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